Boken visar med tydliga figurer på ett konkret och enkelt sätt olika faser under tillverkningsprocessen av mönsterkort. Den kan med fördel användas såväl av högskolan som i företagens internutbildning.

Läs mer
Boken riktar sig till alla inom elektronikbranschen, som tillverkare - konstruktörer, produktionstekniker, operatörer - och som inköpare av mönsterkort.
För mönsterkortets konstruktion är val av uppbyggnad, material och ytbehandlingar avgörande för dess funktion som en allt tätare bestyckad komponentbärare. Exempel på krav: miniatyrisering, förbindningstäthet, hantering av höga frekvenser och förmåga till värmeavledning. Kortets tillverkning är sedan en omfattande kombination av fotolitografi, våtprocesser och mekanisk bearbetning.
Ytterligare områden som behandlas är t ex HDI-teknologier såsom laserborrade mikrovia, direktexponering med laser och elektrodeponerad fotoresist.